삼성전기 연구원 채용 공고

삼성전기는 창의력과 도전정신을 갖춘 인재를 찾고 있습니다.
미래를 향한 과감한 투자를 통해 세계적인 기업으로 도약하고 있는 삼성전기와 함께 전세계를 무대로 여러분의 능력을 펼칠 수 있는 장이 여기에 있습니다.

1. 모집분야 (전자,전기,재료,화공,물리등 공학계)

■ ASIC 분야:
가.        Digital 신호처리 분야
나.        FEC IC/ RF IC 설계반도체 회로 설계
다.        시스템 분석
라.        SOC Design
마.        CMOS센서 설계
바.        CMOS Analog 설계
사.        Digital 화상처리 설계

■ CAE분야:
    가. 광학, 도금, 에칭, 반도체 공정 프로세스 등에 대한 Simulation 분야

■ 광변조기술 분야:
가.        Ferroelectric Materials & Device Processing
: 압전/전왜 재료공정 (Sol-Gel/CVD/Sputtering) 및 Device 응용
나.        Thin Film Processing 공정분야]
: (LP/PE)-CVD 공정 및 관련 장비 운영
다.        Micro-Device 공정분야
   : Micro-Actuator based Micro-Machining 분야
라.        Packaging 설계/제작/평가 분야
   : Micro-Optical Device Packaging 이론/설계/제작/평가 및 해석

■ MLB 분야:

가. 공정기술
Fine Pattern 형성기술 (노광/에칭기술),  Stacked Via 형성 기술 (Via fill용 특수도금), All Layer Build 제조기술 (Bump형성, 금속 저온접합 고다층 기술, 성형기술), Small hole가공기술, Bump etching 기술, 금속/금속 접합 기술, 절연층 성형 기술, Bump 검사 기술, Registration 기술, High Aspect ratio 도금기술, Plugging 신기술 도입

나. 기반/요소기술
Laser source control 기술, 표면/친환경 자재관련기술, 자재/표면처리 약품관련기술, 자성체형성 기술. 광 접속 기술, Low Df 소재개발

다. 설계/평가기술
Opto electronics관련설계기술 보유자, 설계 기술, 고속 digital 설계 기술, 평가 기술, 열, 물리, 화학적 물성분석

■ BGA 분야:
설계보정기술,기계가공기술,Cu도금기술,회로형성기술,PSR기술,표면처리기술, 적층기술, 불량분석기술,제품개발기술,Bumping기술,미세회로(10/10㎛)형성 기술, Registration Simulation기술,미세 bump print 기술,이물 제거 기술, Semi Additive 기술(Laser/ABF/CuPlating/Litho),FA(불량 원인 분석) 기술Metrology기술,Developing/Etching 기술

■ 정보 Device/ 소재 분야:
MLCC 분야 (MLCC, 고분자 탄탈 및 전해에 사용되는 고분자), PVB, PVA, Acryl계의 Binder , Polypirol 고분자정밀기기 요소기술 , Step Motor Optical Pick Up , SMPS , Motor용 IC, LD(Laser Diode), LED (Light-Emitting Diode)

■ 기초연구 분야:
RF(Bluetooth) , FEM (Front End Module), PDIC Photo Diode , RTOS System Software, Window Device Driver S/W

2. 일반사항

■ 근무처: 삼성전기 연구소 (수원,대전,부산)

■ 자격요건: 학사, 석사, 박사학위 소지자 (경력자 우대)

■ 근무시기: ’04-‘05년 근무 가능자

■ 제출서류: Resume(영문), 경력(기술)소개서 (A4 1~2장), 자기소개서 (A4 1장), 성적표 (On-line상의
Unofficial Transcript가능)
            ※ file이름을 영문이름, 학위(석/박사), 전공, 서류종류로 명시
예) HyunHo_Master_IntlEdu_Resume.doc

■ 제출방법: 당사 홈페이지 등록 http://www.sem.samsung.co.kr 또는 이메일 제출

■ 이력서 제출기간: ’04. 03. 15
서류평가                             : ’04. 03 15 ~21
기술면접 (Conference Call Interview) : ’04. 03. 22~31
인성면접 (미주현지면접)              : ’04. 04 초

■ 처우: 개별 협의 (사원 ~간부 ~ 임원)

■ 연락처 및 문의사항
호 현 (대리)경기도 수원시 영통구 매탄3동 314번지 인사팀 인재개발그룹
E-Mail: hyun.ho@samsung.com  Tel : 82-31-210-5083 Fax : 82-31-210-5087






Samsung Electro-Mechanics Recruiting the Leaders of Tomorrow!!

Samsung Electro-Mechanics are interested in recruiting Masters and PhD candidates in the areas of Electrical Engineering, Computer Science, Computer Engineering, Mechanical Engineering, Material Engineering, Industrial Engineering, Physics, Chemistry, and/or any related field.

Recruiting Field

Materials
-   High Purity, Fine Powder Composition
-   Fine Line Printing, Circuit Module, Fine Processing, Multi-layer Integration, LTCC, High Speed Sintering
-   Low / High dielectic material / Ferrite Co-firing Joining Tech.

Process
-   Packaging (High yield, Electro Optic, Flip Chip)
-   High density Mounting Tech. (Bonding, Bumping, CSP)
-   Silicon Fine Processing Tech.
-   Optic Thin Film Coating

Components Design
-   RF Device Modeling & Design By Harmony of Material / Process / Circuit Design
-   MEMS (Bulk) Process Modeling & Design
-   RF / CMOS / Power Device Design
-   HOE
-   Electro / Micro-Optic

Optics Design
-   Precise mechanism Design / Production Tech.
-   Optical MEMS Actuator Design
-   Pick-Up Optical Design Tech.
-   High Frequency 3D Circuit

Circuit Design
-   Vibration Principle Analysis
-   RF IC

S / W
   - ASIC Design
   - Firmware & Middleware, Application S/W for Bluetooth & Network

Qualification
   - Must be lawfully permitted to work in South Korea

Requirements: Resume, Statement of Purpose (A4 1~2pages), Cover letter, Transcript
                (Unofficial Transcript from homepage is acceptable)
                 ※ name of the files should have name_degree_major_document
name.doc              
                Ex) HyunHo_Master_IntlEdu_Resume.doc

Recruiting Process:
- Resume submission deadline : March 15
- Paper Review : March 15 ~21
- Conference Call Interview : March 22~31
- Final Interview : early April, 2004.




Please visit and apply on-line at our website (http://www.sem.samsung.co.kr) or contact Ms. Hyun HO.  We look forward to getting to know you and to help you discover your career potential with Samsung Electro-Mechanics!!!

Hyun HO (HR Assistant Manager/Recruiting Officer)
Tel: (82-31) 210-5083
Fax: (82-31) 210-5087
E-Mail: hyun.ho@samsung.com